一枚华为麒麟990芯片，由103亿颗晶体管组成。如果放大看芯片的层级结构，排列布局起起落落，宛若一座城市。

毋庸置疑，将几百上千亿颗比细胞还小的晶体管塞进芯片里，是一个极端复杂且耗资巨大的工程难题，甚至曾被描述为“世界上最困难和精密度最高的制造过程”。而台积电与英特尔财报上每年投入到新晶圆厂建设的数百亿美元，则证实了一切。

就是在2022年各国百亿晶圆厂计划浩浩荡荡推进之时，一个22岁的卡内基梅隆大学电子工程专业学生，则在家里的地下车库里，“初步”完成了属于自己的半导体制造宏图——

成功设计并制造出了一枚相当于20世纪60~70年代水平的硅芯片。

22岁的工程电子专业大四学生DIY了一枚有1200个晶体管的芯片，图片来自Wired

这个叫山姆·齐鲁夫（Sam Zeloof ）的大四学生，2021年8月在家里，成功 DIY 出自己的第二枚自制电脑芯片Z2。也正因如此，著名杂志 Wired 对其进行了报道。

不过，这枚芯片只附着了1200个晶体管的芯片，与当下的高端工艺差了至少50年的技术水平。但齐鲁夫开了个玩笑：“比起2018年制造的Z1，这枚Z2的晶体管数量增长速度，绝对超过了摩尔定律。”

可以非常肯定的是，一个年轻男孩完整复刻出半导体整个生产制造流程，虽然听起来非常了不起，但多多少少都会有噱头成分在里面——毕竟不能大规模生产，而且性能落后；

但同时，很多细节却显示，这其中并非没有商业层面的借鉴价值，更不必说齐鲁夫的成功，在教育与科研层面，也有非常明确的借鉴意义。