我们被“困在原地”，近1年之久。

然而，1年前我们或许怎么也不会想到，这种状态给中国大大小小企业带来的“转型思考”，会从1月时的一小撮火苗，衍变为一场烧遍所有产业的数字化大火。

“在疫情下，科技行业其实已经与整体经济脱钩了。特别是半导体产业，仍在蓬勃发展。”

台积电现任董事长刘德音在2020年6月股东大会证明，这场大火消耗“底层燃料”——芯片的速度与胃口，也变得前所未有。

3个月后，台积电第二次上调2020年收入预期。这家全球最大半导体制造厂的主要判断，便来自于大众对5G移动设备和数据中心高性能计算设备的强劲需求。

但另一边，在中美贸易战与经济萧条冲击下，部分服务于汽车、工业等传统制造的半导体巨头却在承受着收益急速缩减的巨大压力。

于是，在这个极为特殊的时间节点上，从来只有“无情”，没有“同情”二字的半导体市场，在2020年迎来了它命中注定的大整合时代。

2020年，在不到5个月的时间里，半导体产业诞生了5笔强强联手的并购案（下图），每一家涉及的半导体公司都赫赫有名，每一笔金额都超过百亿美元，每个合并后的企业都会变成半导体新巨兽。

截至今年11月，全球已经在2020年达成了至少总额为1150亿美元（7603亿人民币）的收购交易。无论是单笔最大数额还是总额，都打破了近20年来保持的半导体产业并购记录。